产品介绍
MOSFET应用的功率越来越大，降低MOSFET的导通内阻，提高MOSFET的散热性能， 减小体积，提升MOSFET的功率密度，是MOSFET从业者孜孜不倦的追求。金沙唯一官方娱乐场-(青岛)有限公司 TO-Leadless（TOLL)MOSFET封装经过优化，可处理高达 280A的电流，在大幅减少占 用空间的同时提高功率密度。与 D2PAK相比，占用空间减少 30%，高度减少 50%，从而总 空间节省近60% ，使电路板设计更加紧凑。
产品特点
1.最高电流能力达 280A，所需并联和散热部件少； 2.焊接面积经改善，显著减少电迁移现象，高系统可靠性； 3.极低的封装寄生效应，低EMI； 4.无引脚封装，支持极为紧凑的设计； 5.采用TOLL封装，更好的热值特性。
100V TOLL Package MOSFET 规格书
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